DEVOCEAN

최근 AI 기술의 급격한 발전과 함께, HBM 제품으로 대응해야 하는 시장이 기존 학습에서 추론으로 이동하고 있습니다.

앞으로 빅테크 업체들이 추론 서비스를 제공하기 위한 AI Chip 수요가 엄청나게 증가할 것으로 예상되고,

이러한 수요를 선점하기 위한 대규모 투자를 앞다퉈 진행하고 있으며, Server 운영 비용-성능을 최적화 하기 위해

AI Chip 과 호환성이 극대화 된 Customized HBM 을 선호하며 지속 논의하고 있습니다.

앞으로 이러한 고객의 Needs 는 더욱 다양해 질 것으로 예상되는데, 이를 만족시키기 위해서는 무엇보다 표준 시장 대응 외,

Base Die 설계의 신속한 고객 Align이 중요합니다.

이에 따라 Memory 업체(SK하이닉스) - IP/Foundry 업체(TSMC) - AI Chip(고객) 3자 간의 협업 모델을

개발 초기단계부터 견고하게 갖추는 것이 핵심 경쟁력이 되고 있습니다.

이처럼 변화하는 시장 상황 속에서 SK하이닉스는 HBM을 어떻게 준비하고 있는지, 그 현황과 방향을 소개해 드리겠습니다.

박문필SK하이닉스

SK하이닉스 AI Infra 內 HBM Business 제품 조직의 장을 담당하고 있습니다.

DRAM 설계/ 제품 분석을 통해 쌓아온 역량을 바탕으로,

HBM 에서의 필요한 분석 Infra 의 신속한 Setup 과 선제적 고객 대응을 통해 SK하이닉스의 HBM 1위 경쟁력을 유지하고자 합니다.

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