DEVOCEAN

반도체를 생산하는데 있어서 계측은 양날의 검입니다. 계측을 많이 할 수록 불량률이 낮아져서 수율은 높아지지만, 계측으로 인한 생산성 Loss 가 발생합니다. 하지만 계측을 하지 않을 경우 반대로 생산성은 높아지지만 불량률이 높아지기 마련입니다. 반도체 공정이 생겨난 이래로, 반도체 공정은 계측을 최소화 하면서도 불량률을 낮추는 방향으로 진화해왔습니다. 특히 Lithography 공정은 여러가지 Issue가 발생할 수 있는 공정으로, Macro/Overlay/CD 등 여러가지 계측 Step이 반드시 필요합니다. 하지만 Macro/CD 등은 모두 계측 시간이 공정 시간에 준하는 만큼 오래 걸리는 Step으로, 실제 양산에서는 1~200장에 한장 정도 계측하고 있습니다. AIM은 Macro/CD, 두 가지 계측 Step을 대신하기 위해 만들어졌습니다. Camera Module에서 계측된 Image를 기반으로 분석하여 Defect/CD를 예측하고, 이것이 수율에 미치는 영향까지 분석합니다. 생산성의 Loss 가 없는 Wafer 전수 계측은 덤입니다. 이번 Session에서는 AIM이 어떻게 이런 System을 구현할 수 있는지 소개합니다. [발표자 소개] 노준호 (SK하이닉스) SK HYNIX 에 입사한지 4년째.. PHOTO 공정에서 공정 개선 및 신규 장비 Option 평가 등의 업무를 수행하고 있습니다. 기초적인 수준의 엔지니어에서 현재는 중급자(?) 수준의 엔지니어로 성장하였으며, 그 과정에서 담당하게 된 AIM 이라는 Item 을 누구보다 잘 이해하고 있습니다. 공정과 계측을 전수 Wafer 에 대해서 진행 할 수 있는 해당 Item 이 이후 반도체 공정에 혁신적인 수율 증가 효과를 가져올 수 있다고 생각하며 개발하고 있습니다.